偉亞光電VIA optronics AG(NYSE:VIAO)創立於2005年,總部位於德國Nuremberg,全職僱員40人,是一家為多個終端市場提供增強型顯示解決方案的領先提供商,在這些市場中,卓越的功能或耐用性是關鍵的差異化因素。

偉亞光電VIA optronics AG(VIAO)美股百科:
偉亞光電成立於2005年,總部位於德國紐倫堡,在全球擁內有歐洲,亞洲和北美的分部。偉亞光電公司被譽為光電顯示貼合領域的專業技術專家。公司服務於全球高端顯示解決方案的工業、汽車和消費類電子應用市場。
作為增強顯示的市場參與者,偉亞光電已成為全球性的觸控顯示系統供應商。 基於獨特的光學貼合工藝技術和材料能力,銅金屬網觸摸傳感器的設計和制造能力,全自動化生產和系統集成技術,偉亞光電可以為所有市場提供顯示和系統化解決方案。
偉亞光電- 觸控式顯示系統
憑借20多年的材料,工藝和顯示經驗,以及處於技術創新的前沿,偉亞光電是觸控式顯示系統的一站式解決方案提供商。 偉亞的觸控式顯示系統將觸控式顯示器(包括用戶界面,例如帶觸摸的顯示器)與諸如相機之類的「視覺和感知」設備相結合,使用其間的處理單元來實現系統功能。 無論是鏡像更換,駕駛員監控系統,攝像機管理系統,還是汽車,工業或消費者市場領域的其他應用,偉亞都擁有將您的願景變為現實的技術和專業知識。
偉亞光電- 光學貼合解決方案
偉亞光電是光學貼合解決方案的市場技術領導者,光學貼合解決方案適用於所有類型的顯示器,觸摸屏和蓋板間光學貼合,包括從小尺寸到大尺寸應用的彎曲和塑料蓋板的貼合。憑借在德國和中國的生產基地,以及半自動和全自動光學貼合能力,偉亞光電平衡了各種顯示器的體積和靈活性,從最小(例如1英寸)到對角線尺寸(例如85英寸和更大尺寸)。
偉亞光電的可定制技術非常適合公司的目標終端市場,特別是具有獨特規格的高端市場,以及要求苛刻的環境,這些環境給顯示器帶來了技術和光學挑戰,例如明亮的環境光,振動和沖擊,極端溫度和冷凝。偉亞光電的差異化技術包括公司專有的基於有機硅的粘合材料(VIA bond plus),公司的專利光學粘合工藝(Max VU™),顯示增強技術,金屬網狀觸摸傳感器技術和相機糢塊設計能力。
- VIA bond plus專有的硅樹脂貼合材料——VIA bond plus是偉亞光電專有的硅基貼合材料,是一種無機雙組分系統,可滿足高可靠性,穩固性和光學優化顯示解決方案的所有要求。VIA bond plus優勢包括:純淨,透明的材料,沒有泛黃或混濁、抗反射(<1%反射損耗)、完全可重工(生產和現場)、無收縮(<0.1%)、高附著力、不需要外部活化劑(例如UV或熱)、高溫穩定性、高彈性糢量穩定性、可調節的硬度、無毒 – 生產和環保。
- Max VU™——獲得專利的光學貼合工藝。MaxVU™是偉亞光學專利幹式貼合工藝,其中偉亞光學VIA貼合加材料被施加到觸摸板或蓋板上,預固化以形成不易流動、果凍狀的層,然後層壓到LCD上。預固化過程是在室溫條件下特定的預固化機制。光學層壓工藝不施加任何機械力,因此適用於所有類型的顯示器,包括對應力敏感的顯示器。
- VTS觸摸傳感器,出色的銅金屬網格技術——VTS-Touchsensor有限公司採用卷對卷生產工藝,應用銅金屬網格傳感器為具有高解析度和高導電率的PCAP(投射電容)制造觸控產品。 精細的金屬網格在透明薄膜上形成圖案,該薄膜可以容易地層壓到任何類型的覆蓋透鏡材料和形狀,包括彎曲和塑料蓋板。 VTS觸摸傳感器具有高導電性,可實現主動和被動筆支援,大尺寸應用,手套應用和卓越的觸摸性能。 此外,由於可彎曲/柔性設計,金屬網格技術支持柔性,可折曡和彎曲的應用,以及顯示器外部區域(例如外殼)的觸摸功能。
- 攝像機技術——卓越的熱管理特性以及6軸主動對焦和對準臺(對準站使用6軸操縱器(每步解析度為30nm)相對於鏡頭和前殼體調整圖像傳感器PCB,以便在圖像傳感器上找到圖像的最佳聚焦位置)。
偉亞光電的客戶包括汽車,消費電子和工業/專業應用市場客戶。
- 汽車解決方案用戶:寶馬公司,法拉利,通用汽車和勞斯萊斯等公司。偉亞光電的汽車應用包括導航顯示器,儀表盤,後座娛樂和資訊娛樂系統,以及越來越多的交互式顯示系統。
- 消費電子解決方案用戶:戴爾,惠普,聯想,Mutto和Sharp等公司。偉亞光電的消費者應用包括針對筆記型電腦,平板電腦和多合一顯示器的解決方案。
- 工業/專業應用解決方案用戶:3M,阿聯酋航空,GE,霍尼韋爾,約翰迪爾和西門子等公司。偉亞光電的工業/專業應用包括機上娛樂顯示器,海洋導航系統和探魚器,農業設備,環繞景觀,數字標牌,交互式會議室顯示器和國防應用。
偉亞光電VIA optronics AG(VIAO)美股投資:
偉亞光電VIA optronics AG(NYSE:VIAO)於 9/25/2020 IPO上市登錄紐交所,發行價$15.00,發行630萬股,募資9450萬美元,Berenberg承銷。
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