半導體設備公司：迪思科科技Disco Corporation(DSCSY)

迪思科科技Disco Corporation(OTC PINK:DSCSY、TYO:6146)成立於1937年，總部位於日本東京，全職僱員3,863人，是一家半導體設備公司，在日本和全球範圍內制造和銷售精密切割，研磨和拋光機。

迪思科科技Disco Corporation(DSCSY)美股百科：

DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商，特別是針對半導體生產行業。公司生產切割鋸和激光鋸，以切割半導體硅晶片和其他材料； 用於將硅和化合物半導體晶圓加工到超薄水平的研磨機； 拋光機去除晶片背面的研磨損傷層並提高切屑強度。

Disco Corporation的精密機器包括劃片鋸，激光鋸，磨牀，拋光機，晶圓安裝機，糢片分離器，平面刨牀和噴水鋸，以及在磨削過程和包裝切單之前進行劃片的產品。

Disco Corporation還提供精密的加工工具，包括切割刀片，砂輪和幹式拋光輪； 以及其他產品，例如輔助設備，框架和暗盒以及用於切削水的添加劑。

此外，Disco Corporation還從事精密切割，研磨和拋光機的拆卸和回收，並提供有關產品維護和操作的培訓服務。

再者，迪思科科技公司還租賃精密機器； 並購買和出售二行動電話器。

迪思科科技Disco Corporation(DSCSY)历史百科：

• 1937年，公司以Daiichi-Seitosho（第一工業）之名創立，是一家工業砂輪制造商。
• 第二次世界大戰後，日本面臨建築業的繁榮，這也幫助DISCO提升了銷售量。公用事業公司對公司的砂輪盤有很高的需求，需要它們來制造功率計。
• 1968年12月，迪思科科技公司開發並發布了超薄樹脂樣切割輪Microncut。該砂輪裝有金剛石粉末，因此能夠按照半導體制造工藝的要求進行鋒利，精確的切割。市場上沒有可安裝和執行超薄精密砂輪的切割機，DISCO於1975年決定開發自己的切割機。切割機DAD-2h得到了包括德州儀器（TI）在內的半導體公司的即時認可。
• 1977年5月，公司更名為DISCO Corporation。
• 1989年10月，DISCO Corporation在日本證券交易商協會上市。
• 1999年12月，DISCO Corporation在東京證券交易所一部上市。

迪思科科技Disco Corporation(DSCSY)美股投資：

• 參考資料：